溅射是一种先进的薄膜材料制备技术, 它利用离子源产生的离子, 在真空中加速聚集成高速离子流, 轰击固体表面, 离子和固体表面的原子发生动能交换, 使固体表面的原子离开靶材并沉积在基材表面, 从而形成纳米或微米薄膜。而被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料, 称为溅射靶材。钨靶材和钼靶材可在各类基材上形成薄膜, 这种溅射膜广泛用作电子部件和电子产品, 如目前广泛应用的TFT - LCD ( 薄膜半导体管-液晶显示器)、等离子显示屏、无机光发射二极管显示器、场发射显示器、薄膜太阳能电池、传感器、半导体装置以及具有可调谐功函数CMOS(互补金属氧化物半导体)的场效应晶体管栅极等 。
碳化钨靶材多用于以磁控溅射方法在刀具等表面制作超硬耐磨涂层。
碳化钨靶材以粉末冶金中烧结法制成，制作碳化钨靶材中采用热等静压工艺产品效果更佳。